TPSI31P1-Q1
- スイッチド コンバータ アーキテクチャを使用して、大型の大電力プリチャージ抵抗を置き換えます
- パッシブ プリチャージ ソリューションに比べて放熱特性が向上
- ダウンストリーム容量の線形充電のためのヒステリシス電流制御
- Si、SiC MOSFET、IGBTのような外部パワー トランジスタを駆動
- ゲートバイアス用の絶縁型 2 次側電源を内蔵
- 1.5/2.5A ピークのソースおよびシンク電流の 17V ゲート駆動
- 車載アプリケーション用に AEC Q-100 認定済み:
- 温度グレード 1:-40℃~+125℃、TA
- 機能安全対応
- 安全関連認証
- 予定:DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) に準拠した強化絶縁耐圧:7070VPK
- 予定:UL 1577 に準拠した絶縁耐圧:5kVRMS (1 分間)
TPSI31P1-Q1は、従来型のパッシブ プリチャージ アーキテクチャの代替として車載用プリチャージ システムで使用できるように設計されています。このアーキテクチャには通常、高価な電気機械式リレー (EMR) や、大型の大電力抵抗が含まれています。TPSI31P1-Q1は、外部パワー スイッチ、パワー インダクタ、ダイオードと組み合わせることで、アクティブ プリチャージ ソリューションを形成します。インダクタ電流は、TPSI31P1-Q1 によってヒステリシス動作モードで継続的に監視および制御され、下流システムの大きな容量を直線的に充電します。TPSI31P1-Q1 は、1 次側に供給された電源によって独自の 2 次バイアス電源を生成する絶縁型スイッチ ドライバなので、絶縁型の 2 次側電源は不要です。ゲート駆動電圧 17V、ピーク ソース電流 / ピーク シンク電流 1.5A/2.5A という性能を備えているため、SiC FET や IGBT など使用できるパワースイッチが沢山あります。
TPSI31P1-Q1 には通信バックチャネルが内蔵されており、オープン ドレイン出力の PGOOD (パワー グッド) を通じて 2 次側から 1 次側にステータス情報を転送し、二次電源が有効な場合にそれを指示します。
TPSI31P1-Q1 の強化絶縁は、非常に堅牢で、フォトカプラに比べて高信頼性、低消費電力で、温度範囲が広くなっています。EMR と電力抵抗をソリッド ステート ソリューションに置き換えると、コストとフォーム ファクタの削減につながると同時に、信頼性を高めることができます。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | TPSI31P1-Q1 17V 絶縁型ゲート ドライバとバイアス電源搭載、車載用アクティブ プリチャージ コントローラ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 3月 19日 |
アプリケーション概要 | TPSI31xx EMI Mitigation for Conducted Emissions | PDF | HTML | 2025年 2月 18日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TPSI31P1-Q1 Evaluation Module (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 1月 31日 | |||
証明書 | TPSI31PXQ1EVM-400 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2024年 11月 14日 | ||||
機能安全情報 | TPSI31P1-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 10月 16日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TPSI31PXQ1EVM — TPSI31Px-Q1 の評価基板
TPSI31Px-Q1 の評価基板 (EVM) は、電気自動車 (EV) またはハイブリッド車 (HV) のハイサイド アクティブ プリチャージ アプリケーションで、DC リンク コンデンサの充電を目的として、TPSI31P1-Q1 の動作と性能を評価するのに役立ちます。
- TPSI31PXQ1EVM:800VDC、10AAVG
- TPSI31PXQ1EVM-400:400VDC、4.5AAVG
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SO-MOD (DVX) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。