TPS4HC120-Q1
- 完全な診断機能を持つクワッド チャネル 120mΩ 車載用スマート ハイサイド スイッチ
- オープン ドレイン ステータス出力
- 電流センス アナログ出力
- 広い動作電圧範囲:3V~28V
- 自動開始および終了機能付きの低消費電力モード (LPM)
- IQ,LPM < 20µA/ch (4 チャネルすべてオン、LPM モード)
- きわめて低いスリープ電流、< 1µA (25℃)
- 選択可能な電流制限 (0.25A~5A)
- 保護
- 過負荷および短絡保護
- 自己回復可能なサーマル シャットダウンおよびスイング
- 誘導性負荷の負電圧クランプ
- GND 消失、バッテリ消失、バッテリ逆極性からの保護
- 診断
- グローバル フォルト レポートによる高速割り込み
- 過電流およびグランドへの短絡の検出
- 開放負荷およびバッテリへの短絡の検出
- 車載アプリケーション認定済み
- 以下の結果で AEC-Q100 認定済み:
- デバイス温度グレード 1:動作時周囲温度範囲 -40℃~125℃
- 電気過渡的外乱への耐性に関する ISO7637-2 および ISO16750-2 認証
- 以下の結果で AEC-Q100 認定済み:
- 熱特性強化型 28 ピン HVSSOP パッケージ
TPS4HC120-Q1 は、NMOS パワー FET とチャージ ポンプを内蔵した車載用クワッド チャネルのスマート ハイサイド スイッチであり、12V の車載用バッテリ システムの要件を満たすよう設計されています。RON が低い (120mΩ) ので、4 つのチャネルすべてがイネーブルのとき最大 2A、1 つのチャネルのみがイネーブルのとき最大 2.5A の広い範囲の出力負荷電流を駆動し、デバイスの消費電力が最小限に抑えられます。
このデバイスには、サーマル シャットダウン、出力クランプ、電流制限などの保護機能が内蔵されています。これらの機能により、短絡などのフォルト イベントが発生したときのシステムの堅牢性が向上します。TPS4HC120-Q1 は、選択可能な電流制限回路を備えています。この回路は、大きな容量性負荷を駆動する際に突入電流を低減し、過負荷電流を最小化することで、システムの信頼性を向上させます。このデバイスは、ILIM ピンで外付け抵抗を使用することによって、10 種類の電流制限設定値 (0.25A~5A) を選択できます。このデバイスは、過負荷および開放負荷の検出など、負荷診断を向上させる高精度の負荷電流検出機能も備えているため、より優れた予知保全が可能です。
TPS4HC120-Q1 は、28 ピン、0.5mm ピンピッチの 4.9mm × 7.1mm HVSSOP リード付きパッケージで供給され、PCB のフットプリントを最小限に抑えます。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TPS4HC120-Q1、120mΩ、2A、クワッド チャネル、車載用スマート ハイサイド スイッチ データシート | PDF | HTML | 最新英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 11月 8日 |
EVM ユーザー ガイド (英語) | TPS4HC120-Q1 Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2024年 9月 16日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TPS4HC120EVM — TPS4HC120-Q1 の評価基板
TPS4HC120EVM はハードウェア評価基板 (EVM) であり、TPS4HC120 ハイサイド スイッチのすべての機能と性能を評価する目的で使用できます。この評価基板は、TPS4HC120 をテストするための包括的な機能を搭載しており、このデバイスを、各種電源システム アプリケーションに容易に統合できます。TPS4HC120EVM は、電源電圧と出力負荷を接続するスタンドアロン ボードとして使用するための設計を採用しています。この評価基板では、過電流、グランドへの短絡、開路、バッテリへの短絡などの検出機能を利用できます。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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HVSSOP (DGQ) | 28 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。