LP2992
- VIN 範囲 (新チップ):2.5V~16V
- VOUT 範囲 (新チップ):
- 1.2V~5.0V (固定、100mV ステップ)
- VOUT 精度:
- ±1% (A グレードの従来チップ)
- ±1.5% (標準グレードの従来チップ)
- ±0.5% (新チップのみ)
- 負荷および温度の全範囲にわたって ±1% の出力精度 (新チップの場合)
- 出力電流:最大 250 mA
- 低い IQ (新チップ):69µA (ILOAD = 0 mA の場合)
- 低い IQ (新チップ):875µA (ILOAD = 250 mA の場合)
- シャットダウン電流:
- 0.01µA (標準値) (従来チップ)
- 1.12µA (標準値) (新チップ)
- 低ノイズ:30µVRMS (10nF のバイパス・コンデンサを使用した場合)
- 出力電流制限および過熱保護
- 2.2µF のセラミック・コンデンサで安定動作
- 高い PSRR:1kHz で 70dB、1MHz で 40dB
- 動作時接合部温度:-40℃~125℃
- パッケージ:5 ピン SOT-23 (DBV)
LP2992 は、固定出力で入力範囲の広い、低ノイズ、低ドロップアウトの電圧レギュレータで、2.5V~16V の入力電圧範囲に対応し、最大 250mA の負荷電流を供給できます。LP2992 は、1.2V~5.0V の出力範囲をサポートしています (新チップの場合)。
さらに、LP2992 (新チップ) は、負荷および温度の全範囲にわたって 1% の出力精度を備えており、低電圧マイクロコントローラ (MCU) およびプロセッサのニーズを満たすことができます。
30µVRMS (10nF のバイパス・コンデンサを使用) の低い出力ノイズと、1kHz で 70dB、1MHz で 40dB を上回る広い帯域幅の PSRR 性能により、上流側 DC/DC コンバータのスイッチング周波数を低くすることができ、さらに、レギュレータ後のフィルタ処理を最小限に抑えることができます。
内部ソフトスタート時間および電流制限保護により、スタートアップ時の突入電流が減少し、入力静電容量を最小化しました。過電流および過熱保護などの一般的な保護機能を備えています。
LP2992 は、5 ピン、2.9mm × 2.8mm の SOT-23 (DBV) パッケージで供給されます。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | LP2992 マイクロパワー、250mA、低ノイズ、超低ドロップアウト レギュレータ、SOT-23 および WSON パッケージ、超低 ESR の出力コンデンサで使用するように設計 データシート (Rev. K 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.K) | PDF | HTML | 2024年 1月 2日 |
ホワイト・ペーパー | Parallel LDO Architecture Design Using Ballast Resistors | PDF | HTML | 2022年 12月 14日 | |||
ホワイト・ペーパー | Comprehensive Analysis and Universal Equations for Parallel LDO's Using Ballast | PDF | HTML | 2022年 12月 13日 | |||
セレクション・ガイド | Low Dropout Regulators Quick Reference Guide (Rev. P) | 2018年 3月 21日 | ||||
セレクション・ガイド | 低ドロップアウト(LDO)レギュレータ クイック・リファレンス・ガイド (Rev. N 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.P) | 2017年 8月 15日 | |||
アプリケーション・ノート | AN-1028 Maximum Power Enhancement Techniques for Power Packages (Rev. B) | 2013年 5月 6日 | ||||
アプリケーション・ノート | Application Note 1187 Leadless Leadframe Package (LLP) (jp) | 2011年 11月 1日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
WSON (NGD) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。