新製品

TIDA-060045

クワッド 3D ホール効果センサ搭載、高精度リニア位置センスのリファレンス デザイン

TIDA-060045

設計ファイル

概要

This reference design demonstrates precision, low-latency linear position sensing of a N45 magnet target using single or multiple equidistant placed 3D Hall-effect sensors TMAG5170 with high-speed 10MHz SPI interface, where the Z-axis and X-axis magnetic field strength as well as CRC data are transmitted in a single 32-bit frame for low latency and enhanced data integrity. The digital interface with 3.3V I/O is compatible to the C2000™ MCU Launchpad and enables evaluation of our 3D Hall-effect sensing technology with a C2000™, Sitara or other MCUs.

特長
  • Single-chip 3D Hall-effect sensor with integrated ADC and SPI interface reduce BOM and PCB size.
  • Linear position accuracy typically ±0.15mm over 100mm range using quad 3D Hall-effect sensors help achieve more precise linear position sensing systems.
  • 3D Hall-effect sensors with configurable sensitivity ±25mT to ±100mT and ±75mT to ±300mT help adjust measurement range for better accuracy.
  • Sample rates up to 8kHz, low latency of 57.5us and 10MHz SPI enable higher speed position control.
  • Dedicated ALERT pin enables simultaneous start-of-conversion of X,Y,Z axis across multiple 3D Hall-effect sensors.
  • 3D Hall-effect sensors diagnostics features help detect and report both system and device-level failures and simplify design for functional safety.
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
JAJU934.PDF (2934 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDMCX1.PDF (270 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDMCX2.PDF (153 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMCX3.PDF (196 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMCX5.ZIP (1449 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCGP0.ZIP (528 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDMCX4.PDF (679 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

多軸のリニア位置センサと角度位置センサ

TMAG5170シリアル ペリフェラル インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア ホール効果センサ

データシート: PDF | HTML
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ

TMAG5273I²C インターフェイス搭載、低消費電力、リニア 3D ホール効果センサ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
設計ガイド クワッド 3D ホールセンサを搭載した、高精度、低レイテンシでのリ ニア位置検出のリファレンス デザイン PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 7月 16日
証明書 TIDA-060045 EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 4月 9日

関連する設計リソース

ハードウェア開発

評価ボード
LAUNCHXL-F280049C F280049C LaunchPad™ development kit C2000™ Piccolo™ MCU

ソフトウェア開発

ソフトウェア開発キット (SDK)
C2000WARE C2000 MCU 用 C2000Ware
サンプル・コードまたはデモ
TMAG5170-CODE-EXAMPLE TMAG5170 and TMAG5170-Q1 C code example

設計ツールおよびシミュレーション

シミュレーション・ツール
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR 機械式運動とセンサ出力への対応機能搭載、磁気シミュレーション ソフトウェア

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

すべてのフォーラムトピックを英語で表示

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