TMP235
- サーミスタに対するコスト効率の優れた代替
- 広い温度範囲にわたって厳密な精度を維持
- ±2.5℃ (最大値):-40℃~+150℃ (TMP235)
- ±2.5℃ (最大値):-10℃~+125℃ (TMP236)
- 2 つの精度レベルで供給
- A2 レベル:±0.5℃ (標準値)
- A4 レベル:±1℃ (標準値)
- 正の勾配のセンサ・ゲイン、オフセット (標準値)
- 10mV/℃、0℃で500mV (TMP235)
- 19.5mV/℃、0℃で400mV (TMP236)
- 広い動作電源電圧範囲
- 2.3V~5.5V (TMP235)
- 3.1V~5.5V (TMP236)
- 出力の短絡保護
- 低消費電力:9µA (標準値)
- 最大 1000pF の負荷を駆動できる強力な出力
- 供給されるパッケージ・オプション
- 5 ピンの SC70 (DCK) 表面実装
- 3 ピンの SOT-23 (DBZ) 表面実装
- 業界標準の LMT8x-Q1 および LM20 温度センサとフットプリント互換
TMP23x デバイスは、温度に比例する出力電圧を備えた高精度 CMOS IC リニア・アナログ温度センサのファミリであり、多様なアナログ温度センシング・アプリケーションで使用できます。これらの温度センサは、市販の類似のピン互換デバイスよりも高精度であり、0℃~+70℃の範囲で ±0.5℃ (標準値) の精度を持っています。本シリーズの高い精度は、多くのアナログ温度センシング・アプリケーション向けに設計されたものです。TMP235デバイスは、-40℃~+150℃の温度範囲と、2.3V~5.5Vの電源電圧範囲の全体にわたって、10mV/℃の正の出力勾配を提供します。より高ゲインのTMP236センサは、-10℃~+125℃と、3.1V~5.5Vの電源電圧範囲について、19.5mV/℃の正の出力勾配を提供します。
標準静止電流は9µA、標準の電源オン時間は800µsで、効果的な電源サイクリング・アーキテクチャにより、バッテリ駆動のデバイスで消費電力を最小化できます。Class-AB出力ドライバは最大出力が500µAと強力で、最大1000pFの容量性負荷を駆動でき、アナログ/デジタル・コンバータのサンプルおよびホールド入力と直接接続するよう設計されています。優れた精度と強力なリニア出力ドライバを備えたTMP23xアナログ出力温度センサは、パッシブなサーミスタに代わるコスト効率の優れた代替品となります。
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技術資料
設計および開発
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DRV3233-Q1-DESIGN — DRV3233-Q1-DESIGN documentation
サポート対象の製品とハードウェア
製品
ESD 保護ダイオード
BLDC ドライバ
AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)
アナログ温度センサ
TIDA-010090 — 4 チャネル、50A、デジタル制御バッテリ セル テスタのリファレンス デザイン
TIDA-010054 — レベル 3 の電気自動車 (EV) 充電ステーション向け、双方向、デュアル アクティブ ブリッジのリファレンス デザイン
TIDA-010065 — 高効率、電磁波の小さい絶縁型 DC/DC コンバータをベースとするアナログ入力モジュールのリファレンス デザイン
TIDA-01629 — サーボ・ドライブ向け、スマート・ゲート・ドライバ搭載 48V/500W 3 相インバータのリファレンス・デザイン
TIDA-010019 — 温度センサで使用する冷接点補償(CJC)向け RTD 代替回路のリファレンス・デザイン
TIDA-010056 — 3 相 BLDC ドライブ向け、54V、1.5kW、効率 99% 超過、70 x 69mm2 電力段のリファレンス・デザイン
TIDA-010055 — TIDA-010055
TIDA-010011 — 保護リレー プロセッサ モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス デザイン
TIDA-01596 — 周囲温度検出向け、スマート・サーモスタットの局所化された熱補償のリファレンス・デザイン
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点