TLV757P
- 60.3°C/W RθJA の SOT-23 (DYD) パッケージを利用可能
- 入力電圧範囲:1.45V~5.5V
- 固定出力電圧で提供:
- 0.6V~5V (50mV 刻み)
- 低 IQ:25µA (標準値)
- 低いドロップアウト:
- 1A で 425mV (最大値) (3.3VOUT)
- 出力精度:1% (最大値)
- VOUT が単調増加するソフトスタートを内蔵
- フォールドバック電流制限
- アクティブ出力放電
- 高 PSRR:100kHz 時に 45dB
- 1µF のセラミック出力コンデンサで安定動作
- パッケージ:
- 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DBV)
- 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DYD)、サーマル パッド付き
- 2mm × 2mm WSON-6 (DRV)
TLV757P低ドロップアウト レギュレータ(LDO)は、非常に小型で静止電流の低いLDOで、優れたラインおよび負荷過渡特性で1Aを供給できます。TLV757P は 1.45V~5.5V の入力電圧範囲に対応し、広範なアプリケーション用に最適化されています。コストおよびソリューション サイズを最小化するため、このデバイスは 0.6V~5V の範囲の固定出力電圧で供給されます。この範囲は、最新のマイクロコントローラ (MCU) の低いコア電圧に対応しています。さらに、TLV757PはIQが低く、イネーブル機能によりスタンバイ電力を最小化できます。このデバイスには、内部ソフトスタートが搭載されており、突入電流を低減できます。この機能により、制御された電圧を負荷に供給し、スタートアップ時の入力電圧降下を最小化できます。このデバイスは、シャットダウン時に出力をアクティブにプルダウンし、出力を迅速に放電して、既知のスタートアップ状態を確保します。
TLV757Pは小さなセラミック出力コンデンサで安定するため、ソリューション全体のサイズを小さくできます。高精度のバンドギャップおよびエラー アンプにより、標準的な精度は1%です。すべてのバージョンのデバイスにはサーマル シャットダウン、電流制限、低電圧誤動作防止(UVLO)が内蔵されています。TLV757P には内部フォールドバック電流制限があり、短絡発生時の熱発散を低減するため役立ちます。
TLV757 は、一般的な SON および SOT23-5 パッケージで供給されます。このデバイスは、サーマル パッド付きの熱的に強化された SOT23-5 パッケージ (DYD) でも供給されます。このパッケージは、標準的な SOT23-5 パッケージに比べて熱抵抗が大幅に低減されています。
Sample Availability
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLV757P 1A、低 IQ 、小型、低ドロップアウトレギュレータ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 3月 13日 |
設計および開発
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MULTIPKGLDOEVM-823 — DBV、DRB、DRV、DQN の各パッケージ向け、汎用 LDO リニア電圧レギュレータの評価基板
MULTIPKGLDOEVM-823 評価基板 (EVM) は、回路アプリケーションで使用できるかどうかを検証する目的で、リニア レギュレータのいくつかの一般的なパッケージを使用して、動作と性能を評価するのに役立ちます。この特定の評価基板 (EVM) 構成は、DRB、DRV、DQN、DBV の各フットプリントに対応しており、検討対象である低ドロップアウト (LDO) レギュレータの半田付けと評価を実行できます。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DYD) | 5 | Ultra Librarian |
WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。