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TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
MSP430FR2311 マイクロコントローラ IR 反射センシングのリファレンス・デザイン
TIDM-FRAM-IRREFLECTIONSENSING
概要
This reference design demonstrates an IR reflection sensing solution based on an MSP430™ FRAM microcontroller (MCU) with configurable analog for sensing and measurement applications. It demonstrates the MCU's ultra-low-power feature with the benefit of FRAM technology and integrated transimpedance amplifier (TIA). A single CR123 battery provides power to the board to make it work more than 10 years.
特長
- FRAM-based MSP430FR2311 eliminates external EEPROM
- Integrated transimpediance amplifier (TIA) with pA level low-leakage input
- Ultra-low average power (MCU 1 μA)
- 10 year lifecycle with one CR123 battery
- High-ESD performance with easy layout
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
TIDUBE6.PDF (597 K)
リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ
TIDRND5A.PDF (422 K)
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
TIDRND6.PDF (39 K)
コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト
TIDRND8.ZIP (679 K)
IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル
TIDRND7.PDF (558 K)
PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル
製品
設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。
MSP430 マイコン
MSP430FR2311 — 3.75KB FRAM、オペアンプ、TIA (トランスインピーダンス アンプ)、コンパレータと DAC、10 ビット ADC 搭載、16MHz アナログ内蔵マイコン
データシート: PDF | HTML開発を始める
技術資料
= TI が選択した主要ドキュメント
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 設計ガイド | MSP430FR2311 IR Reflection-Sensing Subsystem Design Guide | 2016年 8月 3日 |