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SN74LVC1G18

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3 ステート非選択出力、1 入力 2 出力、非反転型デマルチプレクサ

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製品詳細

Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 動作温度範囲：-40℃～+125℃
  • 5V VCC 動作をサポート
  • 5.5V までの入力電圧に対応
  • VCC への降圧変換をサポート
  • 最大 tpd：3.4ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC 10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • 標準 VOLP (出力グランド・バウンス)
    < 0.8V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • 標準 VOHV (出力 VOH アンダーシュート)
    > 2V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超の
    ラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • 動作温度範囲：-40℃～+125℃
  • 5V VCC 動作をサポート
  • 5.5V までの入力電圧に対応
  • VCC への降圧変換をサポート
  • 最大 tpd：3.4ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC 10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • 標準 VOLP (出力グランド・バウンス)
    < 0.8V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • 標準 VOHV (出力 VOH アンダーシュート)
    > 2V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超の
    ラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)

この非反転デマルチプレクサは、1.65V～5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

SN74LVC1G18 デバイスは、3-state 出力を持つ 1-of-2 非反転デマルチプレクサです。このデバイスは入力 A のデータをバッファし、選択 (S) 入力の状態が LOW と HIGH のどちらであるかに応じて、それぞれ出力 Y0 または Y1 に渡します。

NanoFree™パッケージ技術はICパッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路が出力をディセーブルにするため、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷に至ることを回避できます。

この非反転デマルチプレクサは、1.65V～5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

SN74LVC1G18 デバイスは、3-state 出力を持つ 1-of-2 非反転デマルチプレクサです。このデバイスは入力 A のデータをバッファし、選択 (S) 入力の状態が LOW と HIGH のどちらであるかに応じて、それぞれ出力 Y0 または Y1 に渡します。

NanoFree™パッケージ技術はICパッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路が出力をディセーブルにするため、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷に至ることを回避できます。
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技術資料

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設計および開発

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評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ～ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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