データシート
SN74CB3Q3257
- 高帯域幅のデータ パス (最高最大 500MHz)
- デバイスの電源オン時とオフ時の両方で 5V 許容の I/O
- 動作範囲全体にわたって小さく平坦なオン抵抗 (ron) 特性 (標準値 ron = 4Ω)
- データ I/O ポートのレール ツー レール スイッチング
- VCC = 3.3V で 0~5V のスイッチング
- VCC = 2.5V で 0~3.3V のスイッチング
- 伝播遅延がゼロに近い双方向データ フロー
- 低い入力および出力容量により負荷および信号歪みが最小化 (標準値 Cio(OFF) = 3.5pF)
- 高いスイッチング周波数 (最大値 fOE = 20MHz)
- データおよび制御入力にアンダーシュート クランプ ダイオードを搭載
- 低消費電力 (ICC = 0.7mA、標準値)
- 2.3V~3.6V の範囲の VCC で動作
- データ I/O は 0~5V の信号レベルに対応 (0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V)
- 制御入力は、TTL または 5V および 3.3V CMOS 出力で駆動可能
- Ioff により部分的パワーダウン モード動作をサポート
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
- ESD 性能は JESD 22 に準拠しテスト済み
- 人体モデルで 2000V (A114-B、クラス II)
- 荷電デバイス モデルで 1000V (C101)
- デジタルとアナログの両方のアプリケーションに対応:USB インターフェイス、差動信号インターフェイス、バス絶縁、低歪み信号ゲーティング (1)
(1)CB3Q ファミリの性能特性の詳細については、TI のアプリケーション レポート『CBT-C、CB3T、および CB3Q シグナル スイッチ ファミリ』を参照してください。
SN74CB3Q3257 デバイスは高帯域の FET バス スイッチで、チャージ ポンプを使用してパス トランジスタのゲート電圧を上昇させ、低い平坦なオン抵抗 (ron) を実現します。
お客様が関心を持ちそうな類似品
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
技術資料
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
12 をすべて表示 設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
評価ボード
TAS2770EVM — TAS2770EVM モノラル、デジタル入力、Class-D、IV センス・オーディオ・アンプの評価モジュール、QFN パッケージ
TAS2770EVM は、簡単に使用できるモノラル評価モジュールをデベロッパーに提供します。この評価モジュールは、ステレオ・ソリューション、またはマルチチャネル・ソリューションとして構成することもできます。これは、IV センスを有効または無効にして、TAS2770 のステレオ実装とモノラル実装を評価するための強力なツール・キットです。TAS2770 の評価に必要なものすべてが揃っています。スピーカ保護のアルゴリズムと処理を実現するために、TAS2559YZEVM (...)
ユーザー ガイド: PDF
評価ボード
TAS2770EVM-STEREO — TAS2770 デジタル入力 Class-D IV センス・オーディオ・アンプのステレオ評価基板
TAS2770EVM-Stereo はデベロッパー向けの、ステレオ・ソリューションとして事前構成済みの使いやすい評価モジュールです。IV センスを有効または無効にし、TAS2770 のステレオ実装またはモノラル実装を評価できます。従来型アンプとして TAS2770 を評価するために必要なものをすべて提供します。TAS2559YZEVM を接続し、スピーカ保護のアルゴリズムと処理を実施することにより、ステレオまたはモノラルのスピーカ保護ソリューションを評価できます。このアルゴリズムの制御とチューニングには PPC3 を使用します。TAS2559YZEVM と PPC3 (...)
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
リファレンス・デザイン
TIDA-01572 — デジタル入力 Class-D IV センス・オーディオ・アンプのステレオ評価モジュールのリファレンス・デザイン
TIDA-01572 は、PC アプリケーションで使用する高性能ステレオ・オーディオ・サブシステムを実現します。4.5V ~ 16V の単一電源で動作し、デジタル入力 Class-D オーディオ・アンプである TAS2770 を使用しています。TAS2770 は優れたノイズ特性と歪特性を備え、WCSP / QFN パッケージで提供されます。TIDA-01572 はTL760M33 とTPS73618 の 2 個の低ドロップアウト固定電圧レギュレータも搭載しています。TL760M33 と TPS73618 はそれぞれ、必要な 3.3V と 1.8V (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。