TSM24B
- 強力なサージ保護：
- IEC61000-4-5 (8/20µs)：20A
- 20A でクランプ電圧が 33V (標準値) と低く、8/20µs のサージ電流で下流の部品を保護
- 単方向極性により、シングルエンドのデータ・ラインと電源レールのクランプ性能を最適化
- 動作電圧が 24V で、12V システムの信号を保護
- 75nA (最大値) の低いリーク電流
- 24pF (標準値) の低 I/O 容量
- IEC 61000-4-2 ESD 保護を内蔵
- 接触放電 ±30kV
- 空中放電 ±30kV
- 小型の SOT-23 リード付きパッケージにより、基板面積を最小化し、自動光学検査 (AOI) を実施可能
TSM24B は、テキサス・インスツルメンツのサージ保護デバイス・ファミリの一部です。 TSM24B は、最大 20A の IEC 61000-4-5 フォルト電流を確実に分流して、システムを大電力の過渡や落雷から保護します。 TSM24B は、IEC 61000-4-2 国際規格に規定されている最大レベルを超える ESD 衝撃 (接触 ±30kV、空中 ±30kV) を吸収できるように仕様が規定されています。サージ・イベントでは TSM24B がクランプされるため、I PP = 20A でシステムがさらされる電圧を 33V (標準値) 未満に保ちます。
また、 TSM24B は、業界標準の SMA パッケージに比べて約 50% 小型化された小型のリード付き SOT-23 (DBZ) パッケージで供給されています。このデバイスは、デバイスのリークが非常に小さいため、保護されたラインへの影響が最小限になるよう設計されています。
技術資料
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TSM24B SOT-23 の単方向サージ保護デバイス データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 11月 7日 |
設計および開発
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評価ボード
ESDEVM — ESD の評価基板
静電気敏感性デバイス (ESD) の評価基板 (EVM) は、TI の ESD 製品ラインアップのほとんどに対応する開発プラットフォームです。この基板には、任意の数のデバイスをテストできるように、従来型の ESD フットプリントがすべて実装されています。デバイスは、適切なフットプリントに半田付けしてからテストすることができます。標準的な高速 ESD ダイオードの場合、インピーダンス制御されたレイアウトを実装することで、S パラメータを受け入れ、基板パターンの埋め込みを解除します。高速ではない ESD ダイオードの場合、テスト (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。