TPA3129D2
- 複数の出力構成をサポート
- 24Vで8Ω BTL負荷へ2×30W (TPA3128D2)
- 15Vで8Ω BTL負荷へ2×15W (TPA3129D2)
- 広い電圧範囲: 4.5V～26V
- 効率的なClass-D動作
- 非常に低いアイドル電流: 推奨LCフィルタ構成において23mA未満
- 90%を超える電力効率と、低いアイドル損失により、ヒートシンクの必要性を大幅に低減
- 出力電力に基づくアダプティブ(適応型)変調方式
- スマート・アンプ・ドライバによりRCスナバの要件を低減
- 複数のスイッチング周波数
- AM回避
- マスタとスレーブとの同期
- 300kHz～1.2MHzのスイッチング周波数
- 高PSRRのフィードバック電源段アーキテクチャによりPSUの要件を低減
- 電力制限をプログラム可能
- パラレルBTLモードとモノ・チャネル・モードのサポート
- 単一と二重の電源モードをサポート
- 過電圧、低電圧、過熱、DC検出、短絡などの自己保護回路が内蔵され、エラー報告機能も搭載
- 放熱特性の優れたパッケージ
- DAP (TPA3128D2およびTPA3129D2用の32ピンのHTSSOP下部パッド)
TPA3128D2およびTPA3129D2はアイドル電力損失が低く、Bluetooth/ワイヤレス・スピーカや、他のバッテリ駆動オーディオ・システムのバッテリ駆動時間を延ばすことができます。TPA3128D2デバイスは効率が高いため、2層のPCBで外付けヒートシンクなしに2×30Wを出力できます。TPA3129D2デバイスは効率が高いため、2層のPCBで外付けヒートシンクなしに2×15Wを出力できます。 このデバイスは効率を向上させるモードを提案し、そのモードでは外部LCフィルタの電流リップルと、アイドル電流を動的に低減できます。
TPA31xxD2の高度な発振器/PLL回路は、複数のスイッチング周波数オプションを採用することでAM干渉を防止します。この機能はマスタまたはスレーブのオプションとともに使用できるため、複数のデバイスの同期が可能です。
TPA31xxD2デバイスには、短絡保護、熱保護、および過電圧、低電圧、DC保護が搭載されており、フォルトから完全に保護されています。フォルトはプロセッサへ報告として返され、過負荷の状況においてデバイスが損傷を受けることを防ぎます。
技術資料
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| * | データシート | TPA3128D2、TPA3129D2 2×30W、2×15W、アイドル時低消費電力Class-Dアンプ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2018年 3月 8日 |
設計および開発
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評価ボード
TPA3129D2EVM — TPA3129D2 アイドル消費電力の低い 2×30W、Class-D アンプの評価モジュール
The TPA3129D2EVM allows for the evaluation of the TPA3129D2. This is an efficient class D audio power amplifier for driving 2 bridged-tied stereo speakers at 30W per channel. The TPA3129D2 has low idle power loss and helps to extend the battery-life of Bluetooth/Wireless speaker and other battery (...)
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| HTSSOP (DAP) | 32 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
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