TPA301
- Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
- Wide Power Supply Compatibility 2.5 V - 5.5 V
- Output Power for RL = 8
- 350 mW at VDD = 5 V, BTL
- 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL
- Ultra-Low Quiescent Current in Shutdown Mode...0.15 µA
- Thermal and Short-Circuit Protection
- Surface-Mount Packaging
- SOIC
- PowerPAD™ MSOP
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
The TPA301 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA301 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 1% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation was optimized for narrower band applications such as cellular communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a quiescent current of 0.15 µA during shutdown. The TPA301 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP, which reduces board space by 50% and height by 40%.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TPA301: 350-mW Mono Audio Power Amplifier データシート (Rev. E) | 2004年 6月 24日 | |||
アプリケーション・ノート | PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018年 7月 6日 | ||||
ユーザー・ガイド | TPA301EVM - User Guide (Rev. A) | 2001年 4月 17日 |
設計および開発
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TPA301EVM — TPA301 評価モジュール
A low-voltage bridge-tied load (BTL) audio power amplifier capable of delivering 350-mW to the load. It is characterized at 3.3-V and 5-V, but will operate from 2-V to 5.5-V. To minimize power consumption, this device features a shutdown mode, holding IDD <0.15 µA. Package: 8-pin SOIC.
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。