TMUX7462F
- 広い電源電圧範囲:8V~44V シングル電源 ±5V~±22V デュアル電源
- チャネルごとの専用選択ピンを必要としないチャネル・プロテクタ
- PCB 全体で配線すべき制御ロジック信号数を低減
- フォルト保護機能を搭載:
- 過電圧保護、ソース - 電源間またはソース - ドレイン間:±85V
- 過電圧保護:±60V
- 電源オフ保護:±60V
- フォルト状態を示す割り込みフラグ
- 調整可能な過電圧トリガ・スレッショルド
- V FP:3V~V DD、V FN:0V~V SS
- フォルト時の出力動作 (クランプまたはオープン) を調整可能
- デバイス構造に基づくラッチアップ耐性
- 人体モデル (HBM) ESD 定格:6kV
- 低オン抵抗:8.3Ω (標準値)
- フラットなオン抵抗:5mΩ (標準値)
- 業界標準の TSSOP と小型の WQFN パッケージ
TMUX7462F は、過電圧フォルトに起因する損傷から下流の敏感な部品を保護するために信号路のフロント・エンドに配置できる 4 チャネル・プロテクタです。外部から制御しなくても、過電圧フォルトが発生すると自動的にオフになる内部スイッチが 4 つのチャネルにそれぞれ備わっています。そのため、デバイスの各チャネルの制御信号が不要であり、堅牢なシステム・レベル保護機能を簡単に設計できます。電源を入れた状態でも切った状態でも過電圧保護機能を利用できるため、電源シーケンスを正確に制御できないアプリケーションにも TMUX7462F は適しています。
本デバイスの電源がフローティングである場合、接地されている場合、低電圧 (UV) スレッショルドを下回るレベルである場合のいずれでも、スイッチの入力条件にかかわらず、スイッチのチャネルは高インピーダンス状態に維持されます。通常動作時に、いずれかの Sx ピンの信号レベルがフォルト電源 (V FP または V FN) をスレッショルド電圧 (V T) 分上回ると、その Sx ピンは高インピーダンスになり、出力フォルト・フラグが LOW にアサートされることでフォルト状態を示します。ドレイン・ピン (Dx) は、DR 制御ロジックに応じて、超過したフォルト電源電圧にプルされるか、フローティング状態に維持されます。
このデバイスは、デュアル電源 (±5V~±22V)、シングル電源 (8V~44V)、非対称電源のいずれでも動作します。TMUX7462F は、オン抵抗が低くフラットであるため、優れた直線性と低歪みが重要なデータ・アクイジション・アプリケーションにとって優れたソリューションになります。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TMUX7462F ±60V、フォルト保護、ラッチアップ・フリー、クワッド・チャネル・プロテクタ、可変フォルト・スレッショルドおよび 1.8V ロジック付き データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 6月 26日 |
アプリケーション概要 | How to Protect a Multi-Channel RTD System using Fault Protected Multiplexers (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 8月 8日 | |||
アプリケーション・ノート | Protecting and Maintaining Signal Integrity in PLC Systems (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 22日 | |||
アプリケーション概要 | Replace Discrete Protection and Optimize Your PLC System Protection | PDF | HTML | 2022年 1月 3日 | |||
アプリケーション・ノート | Protection Against Overvoltage Events, Miswiring, and Common Mode Voltages | PDF | HTML | 2021年 10月 7日 | |||
アプリケーション・ノート | Improving Analog Input Modules Reliability Using Fault Protected Multiplexers | PDF | HTML | 2021年 9月 28日 |
設計および開発
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TMUX741-746EVM — TMUX741xF と TMUX7462F の評価基板、PW と RRP の各パッケージ向け
TMUX741-746EVM は、TSSOP (PW) と WQFN (RRP) 両方のパッケージに封止済みである、TMUX741xF と TMUX746xF の各デバイス・ファミリの評価をサポートしています。この評価基板 (EVM) を使用すると、DC パラメータの評価を中心にして、TMUX741xF と TMUX746xF の各デバイス・ファミリの迅速なプロトタイプ製作やテストを実施できます。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (RRP) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。