データシート
TMUX1208
- レール・ツー・レールの動作
- 双方向の信号パス
- 低いオン抵抗: 5Ω
- 広い電源電圧範囲: 1.08V～5.5V
- -40℃～+125℃の動作温度範囲
- 1.8Vロジック互換
- フェイルセーフ・ロジック
- 低い消費電流: 10nA
- 遷移時間: 14ns
- Break-Before-Makeのスイッチング動作
- ESD保護(HBM): 2000V
- 業界標準のTSSOPおよびQFNパッケージ
TMUX1208およびTMUX1209は、汎用のCMOS（相補型金属酸化膜半導体）マルチプレクサ(MUX)です。TMUX1208は8:1シングルエンド・チャネルを、TMUX1209は差動4:1またはデュアル4:1シングルエンド・チャネルを提供します。1.08V～5.5Vの広い動作電源電圧範囲により、個人用電子機器からビルディング・オートメーション・アプリケーションまで、幅広い用途に使用可能です。このデバイスは、ソース(Sx)およびドレイン(D)ピンで、GNDからVDDまでの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。
すべてのロジック入力には1.8Vロジック互換のスレッショルドがあり、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTLとCMOSの両方のロジックと互換性が保証されます。フェイルセーフ・ロジック 回路により、電源ピンよりも前に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。
技術資料
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5 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMUX1208 5V双方向8:1、1チャネルのマルチプレクサ TMUX1209 5V双方向4:1、2チャネルのマルチプレクサ データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2019年 1月 31日 |
| アプリケーション概要 | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 | |||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
| アプリケーション・ノート | I2C Dynamic Addressing | 2019年 4月 25日 |
設計および開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。