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TMUX1109

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3pA オン状態リーク電流、5V、±2.5V、4:1、2 チャネル高精度マルチプレクサ

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製品詳細

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 35 ON-state leakage current (max) (µA) 0.003 Supply current (typ) (µA) 0.008 Bandwidth (MHz) 155 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 35 ON-state leakage current (max) (µA) 0.003 Supply current (typ) (µA) 0.008 Bandwidth (MHz) 155 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8
  • 単電源電圧範囲：1.08V～5.5V
  • 両電源電圧範囲：±2.75V
  • 小さいリーク電流：3pA
  • 少ない電荷注入：1pC
  • 低いオン抵抗：1.8Ω
  • -40℃～+125℃の動作温度範囲
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ ロジック
  • レール ツー レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM)：2000V
  • 単電源電圧範囲：1.08V～5.5V
  • 両電源電圧範囲：±2.75V
  • 小さいリーク電流：3pA
  • 少ない電荷注入：1pC
  • 低いオン抵抗：1.8Ω
  • -40℃～+125℃の動作温度範囲
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ ロジック
  • レール ツー レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM)：2000V

TMUX1109は、高精度のCMOS（相補型金属酸化膜半導体）マルチプレクサ(MUX)です。TMUX1109は、差動4:1チャネルまたはデュアル4:1シングル エンド チャネルを提供します。1.08V～5.5V の広い電源電圧範囲で動作するため、医療機器から産業システムまで、幅広い用途に適しています。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。すべてのロジック入力のスレッショルドは 1.8V ロジック互換で、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTL と CMOS の両方のロジックと互換性が持たせることができます。フェイルセーフ ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

TMUX1109は、高精度スイッチおよびマルチプレクサのデバイス ファミリの製品です。これらのデバイスは、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さく、電荷注入も少ないため、高精度の測定用途に使用できます。消費電流が8nAと低く、小さいパッケージ オプションが存在するため、携帯型アプリケーションでも使用できます。

TMUX1109は、高精度のCMOS（相補型金属酸化膜半導体）マルチプレクサ(MUX)です。TMUX1109は、差動4:1チャネルまたはデュアル4:1シングル エンド チャネルを提供します。1.08V～5.5V の広い電源電圧範囲で動作するため、医療機器から産業システムまで、幅広い用途に適しています。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。すべてのロジック入力のスレッショルドは 1.8V ロジック互換で、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTL と CMOS の両方のロジックと互換性が持たせることができます。フェイルセーフ ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

TMUX1109は、高精度スイッチおよびマルチプレクサのデバイス ファミリの製品です。これらのデバイスは、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さく、電荷注入も少ないため、高精度の測定用途に使用できます。消費電流が8nAと低く、小さいパッケージ オプションが存在するため、携帯型アプリケーションでも使用できます。
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技術資料

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* データシート TMUX1109 5V、±2.5V、低リーク電流、4:1、2チャネルの高精度マルチプレクサ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 2月 14日
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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TMUX1109 IBIS Model (Rev. A)

SCDM224A.ZIP (47 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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