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SN74LVTZ244

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バス・ホールド、TTL 互換 CMOS 入力、3 ステート出力、8 チャネル、2.7V ～ 3.6V バッファ

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SN74LVTZ244

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製品詳細

Technology family LVT Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 15000 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Bus-hold, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family LVT Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 15000 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Bus-hold, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • State-of-the-Art Advanced BiCMOS Technology (ABT) Design for 3.3-V Operation and Low-Static Power Dissipation
  • High-Impedance State During Power Up and Power Down
  • Support Mixed-Mode Signal Operation (5-V Input and Output Voltages With 3.3-V VCC)
  • Support Unregulated Battery Operation Down to 2.7 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)< 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Bus-Hold Data Inputs Eliminate the Need for External Pullup Resistors
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Ceramic (J) DIPs
  • State-of-the-Art Advanced BiCMOS Technology (ABT) Design for 3.3-V Operation and Low-Static Power Dissipation
  • High-Impedance State During Power Up and Power Down
  • Support Mixed-Mode Signal Operation (5-V Input and Output Voltages With 3.3-V VCC)
  • Support Unregulated Battery Operation Down to 2.7 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)< 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Bus-Hold Data Inputs Eliminate the Need for External Pullup Resistors
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Ceramic (J) DIPs

These octal buffers/drivers are designed specifically for low-voltage (3.3-V) VCC operation with the capability to provide a TTL interface to a 5-V system environment.

These devices are organized as two 4-bit line drivers with separate output-enable () inputs. When is low, the device passes data from the A inputs to the Y outputs. When is high, the outputs are in the high-impedance state.

Active bus-hold circuitry is provided to hold unused or floating data inputs at a valid logic level.

The SN74LVTZ244 is available in TI's shrink small-outline package (DB), which provides the same I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in less than half the printed-circuit-board area.

The SN54LVTZ244 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74LVTZ244 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 

These octal buffers/drivers are designed specifically for low-voltage (3.3-V) VCC operation with the capability to provide a TTL interface to a 5-V system environment.

These devices are organized as two 4-bit line drivers with separate output-enable () inputs. When is low, the device passes data from the A inputs to the Y outputs. When is high, the outputs are in the high-impedance state.

Active bus-hold circuitry is provided to hold unused or floating data inputs at a valid logic level.

The SN74LVTZ244 is available in TI's shrink small-outline package (DB), which provides the same I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in less than half the printed-circuit-board area.

The SN54LVTZ244 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74LVTZ244 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 
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技術資料

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* データシート 3.3-V ABT Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs データシート (Rev. C) 1995年 7月 1日

設計および開発

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評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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