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汎用、グラフィックスと PCIe Gen 3 とイーサネットと USB 3.0 搭載、オクタル コア、64 ビット Arm Cortex-A72

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製品詳細

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 2 video encode/decode accelerator Features General purpose, USB 3.0 Operating system Linux Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 2 video encode/decode accelerator Features General purpose, USB 3.0 Operating system Linux Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

プロセッサ コア：

  • 最大 8 つ、最高 2GHz の 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム
    • クワッド コア Cortex®-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ、
    • Cortex®-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 最大 4 つのディープ ラーニング用アクセラレータ、：
    • それぞれ最大 8 TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算) を実現
    • 合計で 32TOPS (1 秒あたり 32 兆回の演算)
  • デュアル コア Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz、FFI を採用した汎用コンピューティング パーティション
    • 16KB L1 D キャッシュ、16KB L1 I キャッシュ、および 64KB L2 TCM
  • デュアル コア Arm® Cortex®-R5F MCU、最大 1.0GHz、デバイス管理をサポート
    • 32K L1 D キャッシュ、32K I キャッシュ、64K L2 TCM、すべてのメモリに SECDED ECC 付き
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載最大 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
    • 480MPixel/s ISP
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • ワイド ダイナミック レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン イメージング サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
    • 出力カラー フォーマット：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

  • マルチメディア：

    • ディスプレイ サブシステムのサポート：
      • 最大 4 台のディスプレイ
      • 最大 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
      • 1 つの eDP 4L
      • 1 つの DPI 24 ビット RGB パラレル インターフェイス
      • 凍結フレーム検出や MISR データ チェックなどの安全機能
    • 3D グラフィックス処理ユニット
      • 最大 800MHz の IMG BXS-4-64
      • 50GFLOPS、4GTexels/s
      • API OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2 に対応
    • 3 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
      • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
      • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
      • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート
    • 2 つのビデオ エンコーダ / デコーダ モジュール
      • HEVC (H.265) メイン プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
      • H.264 ベースライン / メイン / ハイ プロファイルをレベル 5.2 でサポート
      • モジュールごとに最大 4K UHD 解像度 (3840 × 2160) をサポート
      • 各モジュールは 4K60 H.264/H.265 エンコード / デコードをサポート (最大 480MP/s)

    メモリ サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 4 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ ：

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES 

    高速シリアル インターフェイス：

  • 最大 8 つの外部ポートをサポートする内蔵イーサネット スイッチ
    • 2 つのポートで 5Gb、10Gb USXGMII、または 5Gb XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つの QSGMII をイネーブルにでき、8 つの内部レーンをすべて使用。1 つの QSGMII インターフェイスは 4 つの内部レーンを使用。
  • 最大 4 つの 2-L/2x4L PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能

    イーサネット

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール

    オーディオ インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP) モジュール

    フラッシュ メモリ インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル フラッシュ ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの独立したフラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス

    システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 31mm × 31mm、0.8mm ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応
  • 27mm × 27mm、0.8mm ピッチ、1063 ピンの FCBGA (AND)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ コア：

  • 最大 8 つ、最高 2GHz の 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム
    • クワッド コア Cortex®-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ、
    • Cortex®-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 最大 4 つのディープ ラーニング用アクセラレータ、：
    • それぞれ最大 8 TOPS (1 秒あたり 8 兆回の演算) を実現
    • 合計で 32TOPS (1 秒あたり 32 兆回の演算)
  • デュアル コア Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz、FFI を採用した汎用コンピューティング パーティション
    • 16KB L1 D キャッシュ、16KB L1 I キャッシュ、および 64KB L2 TCM
  • デュアル コア Arm® Cortex®-R5F MCU、最大 1.0GHz、デバイス管理をサポート
    • 32K L1 D キャッシュ、32K I キャッシュ、64K L2 TCM、すべてのメモリに SECDED ECC 付き
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載最大 2 つのビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
    • 480MPixel/s ISP
    • 最大 16 ビットの入力 RAW 形式をサポート
    • ワイド ダイナミック レンジ (WDR)、レンズ歪み補正 (LDC)、ビジョン イメージング サブシステム (VISS)、マルチスカラ (MSC) のサポート
    • 出力カラー フォーマット：8 ビット、12 ビット、YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

  • マルチメディア：

    • ディスプレイ サブシステムのサポート：
      • 最大 4 台のディスプレイ
      • 最大 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
      • 1 つの eDP 4L
      • 1 つの DPI 24 ビット RGB パラレル インターフェイス
      • 凍結フレーム検出や MISR データ チェックなどの安全機能
    • 3D グラフィックス処理ユニット
      • 最大 800MHz の IMG BXS-4-64
      • 50GFLOPS、4GTexels/s
      • API OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2 に対応
    • 3 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
      • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
      • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
      • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート
    • 2 つのビデオ エンコーダ / デコーダ モジュール
      • HEVC (H.265) メイン プロファイルをレベル 5.1 上位層でサポート
      • H.264 ベースライン / メイン / ハイ プロファイルをレベル 5.2 でサポート
      • モジュールごとに最大 4K UHD 解像度 (3840 × 2160) をサポート
      • 各モジュールは 4K60 H.264/H.265 エンコード / デコードをサポート (最大 480MP/s)

    メモリ サブシステム：

  • 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • 最大 4 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • 最高 68GB/s、最大 4 本の 32 ビット バス、インライン ECC 付き
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの 512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き
  • 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み

    デバイスのセキュリティ ：

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES 

    高速シリアル インターフェイス：

  • 最大 8 つの外部ポートをサポートする内蔵イーサネット スイッチ
    • 2 つのポートで 5Gb、10Gb USXGMII、または 5Gb XFI をサポート
    • すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
    • すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 2 つの QSGMII をイネーブルにでき、8 つの内部レーンをすべて使用。1 つの QSGMII インターフェイスは 4 つの内部レーンを使用。
  • 最大 4 つの 2-L/2x4L PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能

    イーサネット

  • 2 つの RGMII/RMII インターフェイス

    車載インターフェイス：

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール

    オーディオ インターフェイス：

  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP) モジュール

    フラッシュ メモリ インターフェイス：

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つのレーンを持つユニバーサル フラッシュ ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
  • 2 つの独立したフラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ インターフェイス、および
    • 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス

    システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ：

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 31mm × 31mm、0.8mm ピッチ、1414 ピンの FCBGA (ALY)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応
  • 27mm × 27mm、0.8mm ピッチ、1063 ピンの FCBGA (AND)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応

TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC)：

  • ASIL-D までの機能安全対応
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

AM69、AM69A 拡張可能プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート ビジョン カメラ アプリケーションを対象としており、ビジョン プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM69x ファミリは、ファクトリ オートメーション、ビル オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング アプリケーションを幅広く想定して構築されています。

AM69、AM69A は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に計算するテクノロジを備え、先進ビジョン カメラ アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアは、最新の汎用コンピューティング向け Arm および GPU プロセッサ、スカラおよびベクタ コアを搭載した次世代 DSP、専用のディープ ラーニングおよび従来のアルゴリズム アクセラレータ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、ならびに分離された MCU アイランドを備えています。これらはすべて、産業グレードの安全およびセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

汎用コンピューティング コアと統合の概要：2 つのクワッドコア クラスタ構成 (合計 8 コア) の Arm® Cortex®-A72 を搭載し、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながら、マルチ OS アプリケーションを容易に実現できます。最大 2 つのデュアルコア (合計 4 コア) Arm® Cortex®-R5F サブシステムが、低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 コアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が最新の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は SIL-2 レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。

主要な高性能コアの概要：C7000™ DSP 次世代コア (「C7x」) は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。4 つの「MMAv2」ディープ ラーニング アクセラレータは、最も厳しい接合部温度である 105℃～125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 32TOPS (1 秒あたり 32 兆回の演算) (1 コアあたり 8TOPS) の性能を達成できます。専用ビジョン ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずにビジョン前処理を実行します。C7x/MMA コアは、AM69、AM69A クラスのプロセッサのディープ ラーニング機能でのみ利用できます。

AM69、AM69A 拡張可能プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート ビジョン カメラ アプリケーションを対象としており、ビジョン プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。AM69x ファミリは、ファクトリ オートメーション、ビル オートメーション、その他の市場におけるコスト重視の高性能コンピューティング アプリケーションを幅広く想定して構築されています。

AM69、AM69A は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に計算するテクノロジを備え、先進ビジョン カメラ アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアは、最新の汎用コンピューティング向け Arm および GPU プロセッサ、スカラおよびベクタ コアを搭載した次世代 DSP、専用のディープ ラーニングおよび従来のアルゴリズム アクセラレータ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、ならびに分離された MCU アイランドを備えています。これらはすべて、産業グレードの安全およびセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

汎用コンピューティング コアと統合の概要：2 つのクワッドコア クラスタ構成 (合計 8 コア) の Arm® Cortex®-A72 を搭載し、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながら、マルチ OS アプリケーションを容易に実現できます。最大 2 つのデュアルコア (合計 4 コア) Arm® Cortex®-R5F サブシステムが、低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 コアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が最新の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は SIL-2 レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。

主要な高性能コアの概要：C7000™ DSP 次世代コア (「C7x」) は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。4 つの「MMAv2」ディープ ラーニング アクセラレータは、最も厳しい接合部温度である 105℃～125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 32TOPS (1 秒あたり 32 兆回の演算) (1 コアあたり 8TOPS) の性能を達成できます。専用ビジョン ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずにビジョン前処理を実行します。C7x/MMA コアは、AM69、AM69A クラスのプロセッサのディープ ラーニング機能でのみ利用できます。
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* データシート AM69x プロセッサ、シリコン リビジョン 1.0 データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 1月 21日
* エラッタ J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. B) PDF | HTML 2024年 7月 24日

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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