JAJU933 April   2024  – December 2024

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   参照情報
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 用語
    2. 1.2 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 主な使用製品
      1. 2.2.1 AM263x マイクロコントローラ
        1. 2.2.1.1 TMDSCNCD263
        2. 2.2.1.2 LP-AM263
  9. 3システム設計理論
    1. 3.1 3 相 PMSM 駆動
      1. 3.1.1 PMSM の数学モデルと FOC 構造
      2. 3.1.2 PM 同期モーターの磁界方向制御
        1. 3.1.2.1 (a, b) → (α, β) クラーク変換
        2. 3.1.2.2 (α, β) → (d, q) パーク変換
        3. 3.1.2.3 AC モーターの FOC 基本方式
        4. 3.1.2.4 回転子フラックスの位置
      3. 3.1.3 PM 同期モーターのセンサレス制御
        1. 3.1.3.1 位相ロック ループを備えた拡張スライディング モード オブザーバ
          1. 3.1.3.1.1 PMSM 向け ESMO の設計
          2. 3.1.3.1.2 PLL による回転子位置および速度の推定
      4. 3.1.4 モーター駆動のハードウェア要件
      5. 3.1.5 その他の制御機能
        1. 3.1.5.1 弱め界磁 (FW) および最大トルク / 電流 (MTPA) 制御
        2. 3.1.5.2 フライング スタート
  10. 4ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 4.1 ハードウェア要件
    2. 4.2 ソフトウェア要件
      1. 4.2.1 プロジェクトのインポートと構成
      2. 4.2.2 プロジェクト構造
      3. 4.2.3 ラボ ソフトウェアの概要
    3. 4.3 テスト設定
      1. 4.3.1 LP-AM263 の設定
      2. 4.3.2 BOOSTXL-3PHGANINV の設定
      3. 4.3.3 TMDSCNCD263 の設定
      4. 4.3.4 TMDSADAP180TO100 の設定
      5. 4.3.5 TMDSHVMTRINSPIN の設定
    4. 4.4 テスト結果
      1. 4.4.1 レベル 1 インクリメンタル ビルド
        1. 4.4.1.1 プロジェクトのビルドとロード
        2. 4.4.1.2 デバッグ環境設定ウィンドウ
        3. 4.4.1.3 コードの実行
      2. 4.4.2 レベル 2 インクリメンタル ビルド
        1. 4.4.2.1 プロジェクトのビルドとロード
        2. 4.4.2.2 デバッグ環境設定ウィンドウ
        3. 4.4.2.3 コードの実行
      3. 4.4.3 レベル 3 インクリメンタル ビルド
        1. 4.4.3.1 プロジェクトのビルドとロード
        2. 4.4.3.2 デバッグ環境設定ウィンドウ
        3. 4.4.3.3 コードの実行
      4. 4.4.4 レベル 4 インクリメンタル ビルド
        1. 4.4.4.1 プロジェクトのビルドとロード
        2. 4.4.4.2 デバッグ環境設定ウィンドウ
        3. 4.4.4.3 コードの実行
    5. 4.5 モーター制御プロジェクトへのその他の追加の機能
      1. 4.5.1 DATALOG 機能の使用
      2. 4.5.2 PWMDAC 機能の使用
      3. 4.5.3 CAN 機能の追加
      4. 4.5.4 SFRA 機能の追加
        1. 4.5.4.1 動作原理
        2. 4.5.4.2 オブジェクトの定義
        3. 4.5.4.3 モジュール インターフェイスの定義
        4. 4.5.4.4 SFRA の使用
    6. 4.6 カスタム ボードの製作
      1. 4.6.1 新しいカスタム ボードの製作
        1. 4.6.1.1 ハードウェア設定
        2. 4.6.1.2 リファレンス コードのカスタム ボードへの移行
          1. 4.6.1.2.1 ハードウェア ボード パラメータの設定
          2. 4.6.1.2.2 モーター制御パラメータの変更
          3. 4.6.1.2.3 ピン配置の変更
          4. 4.6.1.2.4 PWM モジュールの構成
          5. 4.6.1.2.5 ADC モジュールの構成
          6. 4.6.1.2.6 CMPSS モジュールの構成
  11. 5テキサス・インスツルメンツの高電圧評価基板 (TI HV EVM) におけるユーザーの安全のための一般的な指針
  12. 6設計とドキュメントのサポート
    1. 6.1 デザイン ファイル
      1. 6.1.1 回路図
      2. 6.1.2 BOM (部品表)
      3. 6.1.3 PCB レイアウトに関する推奨事項
        1. 6.1.3.1 レイアウト プリント
    2. 6.2 ツールとソフトウェア
    3. 6.3 ドキュメントのサポート
    4. 6.4 サポート・リソース
    5. 6.5 商標
  13. 7著者について
Design Guide

AM263x Arm® ベースの MCU デバイス向けユニバーサル モーター制御のリファレンス デザイン

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