JAJSO92B November   2012  – March 2022 TFP401A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  DC Digital I/O Electrical Characteristics
    6. 6.6  DC Electrical Characteristics
    7. 6.7  AC Electrical Characteristics
    8. 6.8  Timing Requirements
    9. 6.9  Switching Characteristics
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 TMDS Pixel Data and Control Signal Encoding
      2. 7.3.2 TFP401A-Q1 Clocking and Data Synchronization
      3. 7.3.3 TFP401A-Q1 TMDS Input Levels and Input Impedance Matching
      4. 7.3.4 TFP401A-Q1 Device Incorporates HSYNC Jitter Immunity
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 TFP401A-Q1 Modes of Operation
      2. 7.4.2 TFP401A-Q1 Output Driver Configurations
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Typical Application
        1. 8.1.1.1 Design Requirements
        2. 8.1.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.1.1.2.1 Data and Control Signals
          2. 8.1.1.2.2 Configuration Options
          3. 8.1.1.2.3 Power Supplies Decoupling
        3. 8.1.1.3 Application Curves
        4. 8.1.1.4 DVDD
        5. 8.1.1.5 OVDD
        6. 8.1.1.6 AVDD
        7. 8.1.1.7 PVDD
    2. 8.2 Power Supply Recommendations
    3. 8.3 Layout
      1. 8.3.1 Layout Guidelines
        1. 8.3.1.1 Layer Stack
        2. 8.3.1.2 Routing High-Speed Differential Signal Traces (RxC-, RxC+, Rx0-, Rx0+, Rx1-, Rx1+, Rx2-, Rx2+)
      2. 8.3.2 Layout Example
      3. 8.3.3 TI PowerPAD 100-TQFP Package
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 9.5 Glossary
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 車載アプリケーション認定済み
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 3：–40℃～85℃の動作時周囲温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル H2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C3B
  • 最大 165MHz のピクセル・レートをサポート (60Hz で 1080p と WUXGA を含む)
  • DVI (Digital Visual Interface) 仕様に準拠(1)
  • True Color、24 ビット/ピクセル、クロック毎 1 または 2 ピクセルにつき 16.7M カラー
  • レーザ・トリムされた内部終端抵抗による最適な固定インピーダンス整合
  • 最大 1 ピクセル・クロック・サイクルのスキューを許容
  • 4x オーバーサンプリング
  • 低消費電力：3.3V I/O および電源による 1.8V コア動作(2)
  • 時間差ピクセル出力を使用したグランド・バウンスの低減
  • TI PowerPAD™ パッケージを採用することで低ノイズと優れた放熱性を実現
  • TI の 0.18µm EPIC-5™ CMOS プロセスを使用した先進技術
  • TFP401A-Q1 は耐 HSYNC ジッタ機能を内蔵(3)
1. TFP401A-Q1 デバイスは、好ましくないジッタを含む HSYNC 信号を送信する DVI トランスミッタから安定な HSYNC を生成するための追加回路を内蔵しています。
2. TFP401A-Q1 デバイスは、外部 3.3V 電源から 1.8V のコア電力を供給する電圧レギュレータを内蔵しています。
3. DVI (Digital Visual Interface) 仕様は、デジタル・ディスプレイとの高速デジタル接続のために DDWG (Digital Display Working Group) が策定した業界標準です。TFP401A-Q1 は DVI 仕様 Rev. 1.0 に準拠しています。